O Reflow consiste em elevar a temperatura ambiente a um nível em que as soldas fiquem em estado líquido e consigam refazer a ligação entre os dois ou mais pontos e o melhor é que para fazer este processo apenas precisam do forno de vossa casa! ...
O Ball Grid Array ou BGA é um dos métodos de encapsulamento utilizados para a conexão de componentes em circuitos integrados. Com uma grande quantidade de pinos, o BGA realiza a conexão por meio da soldagem de pequenas esferas com a fixação direta entre componente e placa.
Limpeza: Uma grande parte dos casos de falha na BGA é resolvido com uma limpeza interna completa. A poeira acumulada no interior do notebook pode impedir a refrigeração. Realize a limpeza interna completa e veja se terá resultado.
Técnica promete consertar qualquer placa por meio de uma nova solda. Reballing é uma técnica em eletrônica que permite o reparo ou a troca de chips, como a GPU da placa de vídeo, a partir do recondicionamento das soldas que conectam o componente à placa em si.
Seguem algumas dicas para efetuarem um reflow excelente: - Deixar a placa em estufa a 70º C por pelo menos 6 horas para desumidifica-la. Isso evita empeno e escurecimento do chip e da MB. - Tirar a resina do chip com explorador dentário com muito cuidado dando calor moderado com a estação de ar quente.
Ball Grid Array (BGA) é um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores. ... As medidas mais comuns de esferas utilizadas em chipsets de placas-mãe de PCs ou notebooks são: 0,5, 0,6 e 0,76 milímetros.