Um encapsulamento é basicamente uma proteção que envolve um circuito integrado. Sua principal função é garantir a conexão segura entre os circuitos e as placas físicas. Esta proteção é composta por pinos de metal, que fixam um envoltório retangular feito de metal, plástico ou de outros materiais .
O encapsulamento DIP é um dos mais populares para circuito integrado multiterminal. Geralmente apos a sigla DIP existe um numero, ele corresponde ao numero de terminais ou pinos, acima na imagem um circuito integrado DIP18, se fosse um microcontrolador ATmega8 com 28 pinos o encapsulamento seria DIP28.
O encapsulamento pode ser feito de material metálico, cerâmico ou de poliméricos (plásticos). Aqui neste artigo vou mostrar os principais encapsulamentos de circuitos integrados, são as versões DIP SIP e ZIP, com seus sub-encapsulamentos.
O encapsulamento de circuitos integrados é o estágio final da fabricação de dispositivos semicondutores, no qual o bloco de material semicondutor é encapsulado em um invólucro de suporte que evita danos físicos e corrosão.
O encapsulamento de um circuito integrado pode ser de material metálico, cerâmico e poliméricos (plásticos), sendo que os circuitos integrados digitais utilizam encapsulamentos apenas cerâmicos e poliméricos. ... são fabricados com material plástico ou cerâmico e foi o mais utilizado até muito recentemente.
Os padrões de encapsulamento usados em computadores são: DIP, SIPP, SIMM/30, SIMM/72, DIMM/168, DIMM/184, RIMM/184 e DIMM/240. Os números que aparecem no final dos padrões indicam a quantidade de contatos elétricos utilizados na transferência dos dados.
O Encapsulamento serve para controlar o acesso aos atributos e métodos de uma classe. É uma forma eficiente de proteger os dados manipulados dentro da classe, além de determinar onde esta classe poderá ser manipulada.
SOJ (Small Outline J–Lead): esse encapsulamento recebe este nome porque seus terminais de contato lembram a letra 'J'. Foi bastante utilizado em módulos SIMM e a sua forma de fixação em placas é feita através de solda, não requerendo furos na superfície do dispositivo.